Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 228 de 24/12/2009

Norma Federal - Publicado no DO em 29 dez 2009

Dispõe sobre o Processo Produtivo Básico para os bens de informática, industrializados na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 7, de 13 de janeiro de 2009.

Notas:

1) Revogada pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 68, de 23.03.2010, DOU 26.03.2010.

2) Assim dispunha a Portaria Interministerial revogada:

"Os Ministros de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência e Tecnologia, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º, e nos arts. 13 a 16 do Decreto nº 6.008, de 29 de dezembro de 2006, e o que consta no processo MDIC nº 52000.001052/2005-10, de 13 de janeiro de 2005,

Resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os BENS DE INFORMÁTICA, industrializados na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 7, de 13 de janeiro de 2009, passa a ser o seguinte:

I - montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;

II - montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e

III - integração das placas de circuito impresso e das demais partes elétricas e mecânicas na formação do produto final, montadas de acordo com os incisos I e II acima.

§ 1º Desde que obedecido o Processo Produtivo Básico, as atividades ou operações inerentes às etapas de produção poderão ser realizadas por terceiros, no País, exceto a etapa descrita no inciso III que não poderá ser objeto de terceirização.

§ 2º Não descaracteriza o atendimento ao Processo Produtivo Básico definido nesta Portaria a inclusão, em um mesmo corpo ou gabinete de um bem de informática, de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação que não tenham cumprido o Processo Produtivo Básico nesta Portaria.

Art. 2º Ficam temporariamente dispensados de montagem os seguintes módulos ou subconjuntos:

1. Banco de martelos para impressoras de linha 
2. Cabeça de impressão térmica 
3. Conjunto de espelhos e conjunto óptico para leitor de código de barras 
4. Gabinete superior com visor de vidro destinado à fabricação de leitor de código de barras vertical, fixo, do tipo mesa ou balcão 
5. Mecanismo impressor com largura de impressão de até 6 (seis) cm 
6. Mecanismo impressor e leitor de cartão magnético para dispensadores automáticos de papel-moeda - cash dispenser ou terminal de auto-atendimento ATM (Automatic teller machine) 
7. Mecanismo impressor/leitor motorizado de bilhete magnético 
8. 1.Mecanismo para aparelhos de fac-símile com impressão por sistema térmico ou a laser, mecanismo para aparelhos digitalizadores de imagens - scanner, mecanismo para aparelhos digitalizadores de imagens - scanner utilizado em subconjuntos depositários de cheques e envelopes 
9. Mecanismo para impressora a laser, LED - Diodos emissores de luz ou LCS - Sistema de cristal líquido - engine 
10. Microprocessador montado em placa com barramento de conexão à placa mãe com mais de duzentas vias, condicionadas ou não em cartucho 
11. Modulador/demodulador de rádio freqüência denominado tuner 
12. 1.Módulo SOM (System on module) com circuito lógico e/ou de rádio freqüência integrado próprio para conexão à placa de circuito impresso através de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology) 
13. Módulo de comunicação Bluetooth próprio para conexão à placa de circuito impresso através de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology) 
14. Módulo display de cristal líquido - LCD, com placa de controle integrada 
15. Módulo GPS - Sistema de posicionamento global 
16. Módulo leitor de cartão inteligente - smart card 
17. Módulo leitor de código de barras para terminais de auto-atendimento 
18. Modulo, dispositivo ou subconjunto de mostrador de cristal líquido, plasma ou diodo emissor de luz - LED e outras tecnologias de displays 
19. Módulo sensor de proximidade 
20. Módulo Sensor Biométrico 
21. Módulo Sensor Sísmico 
22. 1.Módulo tiristor simétrico de potência, tipo SGCT (Symmetrical Gate Commutated Thyristors), com características técnicas de 6.500 V e 400-800A, para utilização em Inversor de Freqüência de Média Tensão 
  
23. Padrão de grandezas elétricas e sensor fotoelétrico para aquisição de pulsos 
24. Painel de operação e controle para impressoras, mesmo incorporando dispositivo de visualização 
25. 1.Placa de circuito impresso montada com componentes elétricos ou eletrônicos que implemente função de processamento central, do tipo industrial, que suporte temperaturas de operação superiores a 60º C, para utilização em sistemas de medição de energia elétrica 
26. Teclado e visor para aparelhos de fac-símile 
27. Tubo de raios catódicos policromático, mesmo com bobina de deflexão e dispositivos de ajuste de convergência incorporados 
28. 1.Tubo de raios catódicos policromático, mesmo com bobina de deflexão, dispositivos de ajuste de convergência e transdutores com cabo de comunicação incorporados, para monitores de vídeo com tela tipo touch screen 
29. Unidade de fita magnética tipo DAT - Fita digital de áudio 

Parágrafo único. Ficam dispensados de montagem, até 31 de dezembro de 2010, os seguintes subconjuntos:

1. módulo leitor de cartões de memória e placas e partes eletromecânicas sem função ativa, com ou sem filtros de sinal, com o objetivo de suportar mecanicamente conectores, entradas de USB, diodos emissores de luz - LED (ligth Emitting Diode), chaves liga-desliga ou cabos, utilizados unicamente como extensão de função já implementada na placa-mãe 
2. placa de interface de comunicação com tecnologia sem fio (Wi-Fi, Bluetooth, WiMax) 
3. câmera de vídeo ou placa de circuito impresso montada com componentes elétricos ou eletrônicos que implemente a função de câmera de vídeo para unidade digital de processamento de pequeno porte com unidade de saída por vídeo e memória incorporadas no mesmo corpo ou gabinete. 

Art. 3º A etapa constante no inciso I do § 1º do art. 1º da Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 180, de 2 de setembro de 2008, referente à estampagem de chapas metálicas da estrutura mecânica de fechamento do gabinete de unidades digitais de armazenamento de dados em meio magnético está dispensada no período de 4 de março de 2009 até 31 de dezembro de 2010, limitadas a 100 peças ou unidades.

Art. 4º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.

Art. 5º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 7, de 13 de janeiro de 2009.

MIGUEL JORGE

Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior

SERGIO MACHADO REZENDE

Ministro de Estado da Ciência e Tecnologia"