Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 16 de 20/01/2009
Norma Federal - Publicado no DO em 23 jan 2009
Dispõe sobre os Processos Produtivos Básicos para os produtos CARTÕES INTELIGENTES (smart cards), industrializados na Zona Franca de Manaus, estabelecidos pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 67, de 12 de março de 2008.
Notas:
1) Revogada pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 73, de 22.03.2011, DOU 24.03.2011.
2) Assim dispunha a Portaria Interministerial revogada:
"OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA E COMÉRCIO EXTERIOR E DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º, e nos arts. 13 a 16 do Decreto nº 6.008, de 29 de dezembro de 2006, e
Considerando o que consta no Processo MDIC nº 01200.007092/2001-54, de 14 de janeiro de 2002,
Resolvem:
Art. 1º Os Processos Produtivos Básicos para os produtos CARTÕES INTELIGENTES (smart cards), industrializados na Zona Franca de Manaus, estabelecidos pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 67, de 12 de março de 2008, passam a ser os seguintes:
I - CARTÕES INTELIGENTES COM CONTATO - LAMINADO:
a) fresamento da cavidade do cartão plástico;
b) separação e preparação do módulo do circuito integrado monolítico ou microchip;
c) aplicação do adesivo na cavidade do cartão; e
d) fixação do módulo do microchip no cartão.
II - CARTÕES INTELIGENTES COM CONTATO - INJETADO:
a) injeção plástica do cartão;
b) separação e preparação do módulo do microchip;
c) aplicação do adesivo na cavidade do cartão; e
d) fixação do módulo do microchip no cartão.
III - CARTÕES INTELIGENTES SEM CONTATO:
a) fresagem da folha de PVC (formação do calço);
b) impressão das folhas de PVC, quando aplicável;
c) montagem do microchip na antena; e
d) fusão (laminação) do conjunto calço, antena, folhas de PVC e folha de cristal de PVC.
§ 1º Todas as etapas dos Processos Produtivos Básicos acima descritas deverão ser realizadas na Zona Franca de Manaus.
§ 2º As atividades ou operações inerentes às etapas de produção poderão ser realizadas por terceiros, exceto as etapas c, e d dos incisos I e II e a alínea d do inciso III, que não poderão ser objeto de terceirização.
§ 3º Fica dispensado, até 30 de setembro de 2009, o cumprimento da etapa constante da alínea a do inciso II deste artigo.
§ 4º Os cartões plásticos mencionados no inciso I deverão ser produzidos no País a partir da fusão das folhas plásticas.
Art. 2º Os circuitos integrados monolíticos mencionados nos incisos I, II e III do art. 1º deverão atender, a partir de 1º de janeiro de 2010, ao seguinte Processo Produtivo Básico, para um percentual mínimo de 50% (cinqüenta por cento) da produção do ano calendário.
I - montagem de pastilha semicondutora, não encapsulada;
II - encapsulamento da pastilha montada;
III - teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico; e
IV - marcação (identificação).
§ 1º Os circuitos integrados monolíticos ou microchips de que trata este artigo poderão ser adquiridos de terceiros, desde que cumpra o Processo Produtivo Básico estabelecido neste artigo.
§ 2º A obrigatoriedade estabelecida no caput deste artigo deixa de ser exigida no período correspondente a 1º de janeiro de 2007 a 31 de dezembro de 2009.
§ 3º Para os cartões constantes nos incisos I e II do art. 1º (cartões com contato), o disposto no caput deste artigo fica dispensado, até o limite de produção anual por empresa, de 5 (cinco) milhões de unidades, desde que esses cartões não sejam de aplicação em telefonia celular ou cartões de bancos.
§ 4º Para os cartões constantes do inciso III do art. 1º (cartões sem contato), o disposto no caput deste artigo fica temporariamente dispensado.
§ 5º O disposto nos §§ 3º e 4º deste artigo poderá ser reavaliado a qualquer tempo, buscando compatibilizar o processo produtivo básico com a política governamental de apoio e atração de indústrias de componentes no País.
§ 6º Que haja compromisso das empresas na promoção de processo de desenvolvimento de fornecedores para o cumprimento das etapas estabelecidas no caput deste artigo, por meio da apresentação relatórios semestrais das ações efetivamente, realizadas na localização dos potenciais fornecedores para o encapsulamento dos circuitos integrados, que deverão ser apresentados 6 (seis) meses a contar da publicação desta Portaria, sendo que a implementação das ações não deverão ultrapassar a 6 (seis) meses da data do termino da dispensa.
Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa dos Processos Produtivos Básicos poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, através de Portaria conjunta dos Ministros de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência e Tecnologia.
Art. 4º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.
Art. 5º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 67, de 12 de março de 2008.
MIGUEL JORGE
Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior
SERGIO MACHADO REZENDE
Ministro de Estado da Ciência e Tecnologia"