Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 15 de 20/01/2009
Norma Federal - Publicado no DO em 23 jan 2009
Dispõe sobre os Processos Produtivos Básicos para os produtos Cartões Inteligentes (smart cards), industrializados no País.
Notas:
1) Revogada pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 72, de 22.03.2011, DOU 24.03.2011.
2) Assim dispunha a Portaria Interministerial revogada:
"OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA E COMÉRCIO EXTERIOR E DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º, e nos arts. 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no Processo MDIC nº 01200.007092/2001-54, de 14 de janeiro de 2002,
Resolvem:
Art. 1º Os Processos Produtivos Básicos para os produtos CARTÕES INTELIGENTES (smart cards), industrializados no País, estabelecidos pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 66, de 12 de março de 2008, passam a ser os seguintes:
I - CARTÕES INTELIGENTES COM CONTATO - LAMINADO:
a) fresamento da cavidade do cartão plástico;
b) separação e preparação do módulo do circuito integrado monolítico ou microchip;
c) aplicação do adesivo na cavidade do cartão; e
d) fixação do módulo do microchip no cartão.
II - CARTÕES INTELIGENTES COM CONTATO - INJETADO:
a) injeção plástica do cartão;
b) separação e preparação do módulo do microchip;
c) aplicação do adesivo na cavidade do cartão; e
d) fixação do módulo do microchip no cartão.
III - CARTÕES INTELIGENTES SEM CONTATO:
a) fresagem da folha de PVC (formação do calço);
b) impressão das folhas de PVC, quando aplicável;
c) montagem do microchip na antena; e
d) fusão (laminação) do conjunto calço, antena, folhas de PVC e folha de cristal de PVC.
§ 1º Todas as etapas dos Processos Produtivos Básicos acima descritas deverão ser realizadas no País.
§ 2º As atividades ou operações inerentes às etapas de produção poderão ser realizadas por terceiros, exceto as etapas c, e d dos incisos I e II e a alínea d do inciso III, que não poderão ser objeto de terceirização.
§ 3º Fica dispensado, até 30 de setembro de 2009, o cumprimento da etapa constante da alínea a do inciso II deste artigo.
§ 4º Os cartões plásticos mencionados no inciso I deverão ser produzidos no País a partir da fusão das folhas plásticas.
Art. 2º Os circuitos integrados monolíticos mencionados nos incisos I, II e III do art. 1º deverão atender, a partir de 1º de janeiro de 2010, ao seguinte Processo Produtivo Básico, para um percentual mínimo de 50% (cinqüenta por cento) da produção do ano calendário.
I - montagem de pastilha semicondutora, não encapsulada;
II - encapsulamento da pastilha montada;
III - teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico; e
IV - marcação (identificação).
§ 1º Os circuitos integrados monolíticos ou microchips de que trata este artigo poderão ser adquiridos de terceiros, desde que cumpra o Processo Produtivo Básico estabelecido neste artigo.
§ 2º A obrigatoriedade estabelecida no caput deste artigo deixa de ser exigida no período correspondente a 1º de janeiro de 2007 a 31 de dezembro de 2009.
§ 3º Para os cartões constantes nos incisos I e II do art. 1º (cartões com contato), o disposto no caput deste artigo fica dispensado, até o limite de produção anual por empresa, de 5 (cinco) milhões de unidades, desde que esses cartões não sejam de aplicação em telefonia celular ou cartões de bancos.
§ 4º Para os cartões constantes do inciso III do art. 1º (cartões sem contato), o disposto no caput deste artigo fica temporariamente dispensado.
§ 5º O disposto nos §§ 3º e 4º deste artigo poderá ser reavaliado a qualquer tempo, buscando compatibilizar o processo produtivo básico com a política governamental de apoio e atração de indústrias de componentes no País.
§ 6º Que haja compromisso das empresas na promoção de processo de desenvolvimento de fornecedores para o cumprimento das etapas estabelecidas no caput deste artigo, por meio da apresentação relatórios semestrais das ações efetivamente, realizadas na localização dos potenciais fornecedores para o encapsulamento dos circuitos integrados, que deverão ser apresentados 6 (seis) meses a contar da publicação desta Portaria, sendo que a implementação das ações não deverão ultrapassar a 6 (seis) meses da data do termino da dispensa.
Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa dos Processos Produtivos Básicos poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, através de Portaria conjunta dos Ministros de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência e Tecnologia.
Art. 4º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.
Art. 5º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 66, de 12 de março de 2008.
MIGUEL JORGE
Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior
SERGIO MACHADO REZENDE
Ministro de Estado da Ciência e Tecnologia"