Notas:

1) Revogada pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 70, de 18.04.2006, DOU 20.04.2006.

2) Assim dispunha a Portaria Interministerial revogada:

"Os Ministros de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência e Tecnologia, no uso das atribuições que lhes confere o art. 87, parágrafo único, inciso II, da Constituição Federal, e tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, bem como os artigos 3º e 4º do Decreto nº 3.800, de 20 de abril de 2001 e no Decreto nº 3.801, de 20 de abril de 2001, resolvem:

Art. 1º Estabelecer para o produto APARELHO TELEFÔNICO POR FIO CONJUGADO COM APARELHO TELEFÔNICO PORTÁTIL SEM FIO, QUE INCORPORE CONTROLE POR TÉCNICAS DIGITAIS, o seguinte Processo Produtivo Básico:

I - injeção plástica do corpo ou gabinete;

II - fabricação do conversor de corrente, do adaptador de tensão e do carregador de bateria, quando aplicável;

III - montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;

IV - montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e

V - integração das placas de circuito impresso e das demais partes na formação do produto final, montadas de acordo com os inciso II, III, e IV acima.

Parágrafo único. As atividades ou operações inerentes às etapas de produção acima descritas poderão ser realizadas por terceiros, no País, desde que obedecido o Processo Produtivo Básico, exceto a etapa V, que não poderá ser objeto de terceirização.

Art. 2º Fica dispensado até 31 de dezembro de 2005, o cumprimento da etapa II do caput do art. 1º, caso seja realizada, no País, a fabricação do circuito impresso e a montagem do módulo transceptor.

Art. 3º Deverão ser cumpridas, obrigatoriamente, pelo menos uma das seguintes condições, a critério da empresa:

I - montagem do módulo transceptor;

II - utilização pela empresa na fabricação do produto de, no mínimo, de 70 % (setenta por cento) do total de capacitores dos tipos eletrolíticos, cerâmicos e cerâmicos de multicamadas para montagem em superfície (SMD - Surface Mounted Device), fabricados no País, em valor, no ano calendário;

III - fabricação do circuito impresso, a partir do laminado.

Art. 4º A partir de 1º de agosto de 2006, no mínimo 50% (cinqüenta por cento) das cápsulas, em valor, deverão ser fabricadas no País, no ano calendário.

Art. 5º O circuito impresso, o conversor de corrente, o adaptador de tensão, o carregador de bateria, as cápsulas e os capacitores serão considerados de fabricação nacional quando:

I - produzidos na Zona Franca de Manaus ou em outras regiões do País, conforme o Processo Produtivo Básico respectivo, estabelecido por Portaria Interministerial; ou

II - produzidos em outras regiões do País, que não na Zona Franca de Manaus, atendendo às Regras de Origem do MERCOSUL previstas no Decreto nº 2.874, de 10 de dezembro de 1998, quando o Processo Produtivo Básico não tiver sido estabelecido.

Art. 6º Ficam temporariamente dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos:

I - membrana condutiva para teclado.

II - dispositivos de cristal líquido (LCD - Liquid Crystal Display), de diodos emissores de luz (LED - Light Emitting Diode) ou de plasma;

III - filme flexível fundido com componentes;

IV - módulo transceptor; e

V - bateria.

Art. 7º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, através de portaria conjunta dos Ministros de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência e Tecnologia.

Art. 8º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.

LUIZ FERNANDO FURLAN

Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior

EDUARDO CAMPOS

Ministro de Estado da Ciência e Tecnologia"